新材料科技與化學(xué)技術(shù)創(chuàng)新
電鍍中間體/水性工業(yè)涂料/工業(yè)清洗化學(xué)品
垂直連續(xù)電鍍（VCP）高TP值酸性鍍銅光澤劑用電鍍中間體
2020-11-03 11:57
印刷電路板(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子產(chǎn)品的必要組成部分，是承載電子產(chǎn)品中電子元件的母板。目前，電子產(chǎn)品快速向小型化、便捷化、智能化方向發(fā)展，擁有高連通密度的多層印刷電路板(HDI-PCB)和柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board，F(xiàn)PC，亦稱軟板)是制造這些電子產(chǎn)品的重要部件之一。在多層電路板和軟板中使用金屬化的通孔或盲孔來實(shí)現(xiàn)不同層之間的導(dǎo)通。通孔電鍍銅是實(shí)現(xiàn)通孔金屬化的重要途徑，也是多層PCB和FPC制作過程中非常重要的一項(xiàng)技術(shù)。但是在直流電鍍過程中，由于通孔內(nèi)的電流密度分布不均勻，使用傳統(tǒng)鍍液很難在孔內(nèi)得到厚度均勻的鍍層，而使用有機(jī)添加劑是一個有效而且經(jīng)濟(jì)的方法。所以，開發(fā)出有效而且穩(wěn)定性、適應(yīng)性強(qiáng)的通孔電鍍添加劑是非常必要的。
在通孔的直流電鍍過程中，孔口的電流密度往往比孔中間位置的電流密度大，使得孔口處銅沉積速度比孔中心快，最終會導(dǎo)致孔口處的銅鍍層比孔中心的厚。考慮到電路板不同的應(yīng)用環(huán)境和整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性，在孔內(nèi)獲得均勻的銅鍍層甚至孔中心的銅鍍層是孔口的1.5～2.5倍，是很有必要的。隨著PCB鉆孔和布線技術(shù)的發(fā)展，PCB上的通孔孔徑越來越小，布線越來越密，這對通孔的金屬化提出了更高的要求。PCB/FPC電鍍中的添加劑一般為復(fù)合添加劑，也就是一個添加劑體系，并不是一種單一的添加劑。一個添加劑體系中的每種添加劑都有自己獨(dú)特的作用，而且它們之間的協(xié)同作用是一個添加劑體系起作用的關(guān)鍵，這也是添加劑研究中的重點(diǎn)。
開發(fā)新的PCB/FPC通孔電鍍添加劑體系將有助于推動PCB/FPC制造技術(shù)向精細(xì)化方向發(fā)展。而且，對一個新的PCB/FPC通孔電鍍添加劑體系的機(jī)理方面的解釋可以為其他功能性電鍍添加劑的設(shè)計提供新思路。
同泰化學(xué)垂直連續(xù)電鍍(VCP)高TP值酸性鍍銅光澤劑用電鍍中間體推薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑制劑和整平劑組分按一定的比例復(fù)配成優(yōu)質(zhì)的PCB/FPC通孔用高TP值VCP酸性鍍銅光亮劑。
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